8月6日，聯(lián)得半導(dǎo)體自主研制的“高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備”順利下線、裝車出貨。

高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于實現(xiàn)倒裝芯片與基板（或其他載體）之間的高精度電學(xué)和機械連接。

其核心特點和作用包括

·高精度定位：能實現(xiàn)微米級甚至納米級的對準(zhǔn)精度，確保芯片上的焊球、凸點等與基板上的焊盤精準(zhǔn)對接，這是保證連接可靠性和電學(xué)性能的關(guān)鍵。

·鍵合工藝實現(xiàn)：通過施加一定的溫度、壓力和時間，使芯片與基板的連接點（如焊料凸點、銅柱等）形成牢固的機械和電學(xué)連接，完成倒裝封裝的核心工序。

·適應(yīng)微小化需求：隨著芯片集成度提高，芯片尺寸縮小、引腳數(shù)量增多且間距減小（如微凸點技術(shù)），該設(shè)備能滿足這種高密度、細(xì)間距的鍵合要求。

COF晶圓/PI薄膜/COF成品

顯示驅(qū)動芯片倒裝鍵合設(shè)備動作工藝流程

內(nèi)引腳鍵合技術(shù)原理介紹和COF成品

“高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備”廣泛應(yīng)用于高端芯片封裝，對提升半導(dǎo)體器件的性能、縮小體積、提高可靠性具有不可替代的重要作用。

聯(lián)得“高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備”的成功出貨，標(biāo)志著顯示驅(qū)動芯片封裝領(lǐng)域全鏈條技術(shù)國產(chǎn)化實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍和突破，填補了國產(chǎn)半導(dǎo)體倒裝設(shè)備在該領(lǐng)域的空白，有效地突破了歐美日韓在該領(lǐng)域的技術(shù)壁壘和卡脖子問題，體現(xiàn)了聯(lián)得半導(dǎo)體在高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備領(lǐng)域工藝技術(shù)的探索和創(chuàng)新能力，強化了聯(lián)得在半導(dǎo)體先進熱壓焊工藝、混合鍵合工藝及其設(shè)備的技術(shù)研發(fā)儲備和工程能力，對聯(lián)得在半導(dǎo)體2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、板級封裝、系統(tǒng)級封裝等芯片鍵合工藝及設(shè)備的未來持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著重要里程碑意義。

在半導(dǎo)體行業(yè)，衡量一個企業(yè)的實力和技術(shù)核心競爭力的首要指標(biāo)就是企業(yè)的研發(fā)能力。作為行業(yè)新貴，聯(lián)得半導(dǎo)體這些年一直腳踏實地，始終將研發(fā)視為重中之重，不斷探索創(chuàng)新。

為確保設(shè)備品質(zhì)達到國際一流水準(zhǔn)，提高設(shè)備鍵合精度、優(yōu)化設(shè)備穩(wěn)定性，確保每一臺交付到客戶手中的設(shè)備性能都達到最佳狀態(tài)。項目技術(shù)團隊夜以繼日地鉆研，經(jīng)過無數(shù)次的試驗和改進，從原材料采購、零部件加工到設(shè)備的組裝調(diào)試，每一個環(huán)節(jié)都精益求精；生產(chǎn)制造過程更是嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程進行生產(chǎn)，對每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行實時監(jiān)控和檢測；正是憑借這種對品質(zhì)的極致追求，最終在客戶嚴(yán)苛的產(chǎn)品性能測試中一路過關(guān)斬將，贏得了客戶的青睞和肯定。

出貨當(dāng)日，大雨滂沱，連日來的雨水天氣給交付出貨工作帶來了極大的不便，設(shè)備裝車也面臨著受潮、碰撞風(fēng)險。項目研發(fā)制造團隊迅速制定了應(yīng)急預(yù)案，采取了一系列有效的防護措施。為了防止設(shè)備受潮，他們?yōu)樵O(shè)備包裹上了厚厚的防水布，并在車內(nèi)放置了干燥劑；為了避免設(shè)備在運輸過程中發(fā)生碰撞，他們對設(shè)備進行了精心的固定和防護，確保每一個打包步驟都準(zhǔn)確無誤。彰顯出聯(lián)得人對客戶一諾千金的堅守和強大的執(zhí)行力。